应国际电气和电子工程师学会（IEEE）的邀请，学校派遣机电工程学院副院长孙建伟教授2人，于2023年5月28日—6月4日赴英国伦敦参加了2023年IEEE机器人和自动化国际学术会议（ICRA）。

孙建伟教授2人在伦敦参会期间，与学会的世界顶级学者、研究人员和行业代表进行了研讨。孙建伟教授以第一作者、张美玲博士作为通讯作者身份在大会上发表了《一种基于弹簧加载连杆的新型脚趾关节变形足部机构》的论文。

孙建伟教授2人此次在英国停留8天，在外期间的费用及往返国际旅费共计6.92万元，均由孙建伟教授的国家自然科学基金科研项目承担。项目名称《基于局部输出小波特征参数的连杆机构开区间尺度综合研究》，资助类别：常规面上项目，项目批准号：51775054,执行年限：2018.01-2021.12；项目名称《基于仿生张拉整体结构的可穿戴下肢康复机器人结构设计方法研究》，资助类别：面上项目，项目批准号：52275006,执行年限：2023.01-2026.12。

现在，该团组已执行完在英国的科研任务，如期回国，特此公示。

出访人员名单附后。

国际交流与合作处

2023年6月6日